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avx鉭電容的封裝要求與關(guān)鍵因素

作者:點擊數(shù):發(fā)布時間:2021-06-08

avx鉭電容以常用的固態(tài)鉭電容為例。 簡樸地說,固體電解質(zhì)鉭電容器的工藝流程主要分為三個步驟:在鉭粉中加入粘結(jié)劑、壓實、燒結(jié)、混合后成型; 這種方法是在鉭陽極的表面形成一層氧化膜作為電介質(zhì),然后在氧化膜上疊加一層作為電容陰極。 進行包裝和老化。 上述工藝流程中決定電容器機能的樞紐因素是:鉭粉的純度、比容燒結(jié)溫度、保溫時間; 形成階段的溫度、電流和電壓控制;涂覆階段的高溫會??損壞介電膜。常見的半導體材料包括硅、鍺、砷化鎵等,在各種半導體材料中,鉭電容在貿(mào)易應用中最具影響力。

avx鉭電容的封裝要求與關(guān)鍵因素


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