聯(lián)發(fā)科預期將在5G、Wi-Fi 6、ARM運算產品、人工智能、多媒體與數據運算等技術領域領先，持續(xù)投資關鍵技術，相信多元化平臺將產生綜效，在拓展各類市場時，能擁有獨特競爭優(yōu)勢與領先地位。

聯(lián)發(fā)科公司布局5G策略及時機，掌握市場趨勢，于5G關鍵戰(zhàn)役中搶得灘頭，并陸續(xù)以全系列完整的5G布局贏得勝利，短時間內滿足不同需求，成為全球智能手機芯片第一，展望未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推出新產品搶占市場，期待下一局在5G旗艦市場再下一城。

聯(lián)發(fā)科說將在26日召開，回應外界關注和公司后市展望；外資預期，在臺積電調漲晶圓代工效應持續(xù)發(fā)酵時，有利于聯(lián)發(fā)科調高產品售價，驅動營收、毛利率進一步擴張直到2022年初。

外資分析，隨晶圓代工成本推升，聯(lián)發(fā)科4G、3G、2G系統(tǒng)級芯片（SoC）、物聯(lián)網（IoT）、運算與特殊應用芯片（ASIC）價格本季起都將明顯調高，5G SoC與智能機相關產品價格自2022年首季開始調漲，看好聯(lián)發(fā)科毛利率從第3季度的46%左右，到第4季度至2022年第1季度持續(xù)走升至47%-48%。

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